Según el calendario 2009 de exposiciones, en dicho año se llevará a cabo la ICPackaging Technology Expo 2009, que se describe como una Feria referente al sector de la Industria y la Maquinaria. Dicha expo se realizará en el recinto Tokyo International Exhibition Center, en Japón, desde el 28 de enero del 2009 hasta el 30 del mismo mes.

Esta muestra Internacional anual del Packaging, desarrollará además la Feria acerca de la tecnología dedicada al Embalaje, conocida como ICP Exhibition es una feria dedicada exclusivamente a la industria sobre las tecnologías del envase para semiconductores, MEMS, Sensores y LED.

Esta feria cubrirá tanto los sectores del equipamiento de armado, como los de inspección, software para el análisis y la simulación de IC Packaging, materiales de packaging y muchos temas más relacionados con los envases y su fabricación y diseño.